SENKO 为下一代收发器提供的全面集成解决方案

随着网络需求的不断增长，开发能够支持 1.6Tbps 及以上速率的下一代收发器已变得至关重要。这些收发器需要高光纤密度、低损耗连接和高效数据传输，以满足高速网络基础设施不断发展的需求。SENKO Advanced Components 提供完全集成的解决方案，提供高性能连接解决方案，以提高光纤密度、效率，并实现收发器内的无缝集成。

 

满足 1.6Tbps 及以上的需求

为了支持 1.6Tbps 及更高的海量数据传输速率，收发器的设计必须具有高光纤密度和最佳信号完整性。业界正在转向紧凑型高密度连接解决方案，以最大限度地提高端口效率，同时确保低插入损耗和高性能。SENKO 的创新连接解决方案可提供先进的连接器组件，简化收发器内的集成，从而应对这些挑战。

 

用于高密度连接的 MPO 连接器组件

SENKO 的 MPO（多光纤推入式）连接器组件是收发器的重要接口，可提供坚固耐用的高密度连接解决方案。MPO EZ-Way 连接器采用扁平设计，与传统 MPO 连接器相比，收发器接口上的 MPO 连接器数量增加了一倍。连接器密度的增加加强了光纤管理，使紧凑型收发器设计能够支持更高的带宽。

此外，MT-MPO 适配器还是一个重要的桥接部件，可将 MT 卡套与 MPO 连接器无缝连接。MT-MPO 适配器具有锁定功能，可将 MT 卡套固定在适配器中。这样就不再需要墙后 (BTW) MPO 连接器，从而减少了空间需求。

用于超高光纤密度的 SN-MT 连接器

SN-MT 连接器进一步革新了光纤密度，可在 QSFP-DD 或 OSFP 收发器中安装多达 4 个 SN-MT 连接器。这种紧凑型设计大大提高了收发器的可扩展性，从而在相同的占地面积内提高了数据吞吐量。

为了优化内部收发器连接，SN-MT Mini 连接器成为收发器内的理想接口，在保持紧凑的同时不影响性能。此外，SENKO 的微型套圈连接器 (MFC) 在 SN-MT 连接器和通向光学芯片的光纤组件之间提供了一个直接接口。这有助于简化光纤路径，同时确保精确的光纤对准和最小的信号损耗。

用于直接芯片耦合的金属 PIC 连接器 (MPC)

随着收发器技术的发展，高效光耦合到光学芯片的需求变得至关重要。SENKO 的金属 PIC 连接器 (MPC) 可直接将光线耦合到芯片中，从而以最小的插入损耗实现高性能数据传输。MPC 可确保精确对准和最佳光传输，是下一代收发器架构的关键组件。

MPC 由冲压成型的金属光学工作台构成。它们包括用于在光纤和光子设备之间折叠和聚焦光束的微镜阵列。镜面设计可用于多模和单模应用。与垂直耦合光纤阵列相比，它可将连接器高度大幅降低至 0.6 毫米。

结论

SENKO 的整体集成解决方案提供尖端的连接创新，推动了下一代收发器的发展。通过利用 MPO EZ-Way、SN-MT 和 MPC 等高密度连接器，SENKO 使收发器能够实现更高的带宽、更好的光纤管理和高效的信号传输。随着网络速度的不断提高，SENKO 始终站在提供高性能连接解决方案的最前沿，以满足不断发展的行业需求。