SENKO 推出屡获殊荣的可拆卸式金属 PIC 连接器 (MPC)

马萨诸塞州波士顿 3 月 25 日, 2024 - 作为共封装光通信领域的先驱，SENKO 继续向全球光互连领域的领导者迈进。今天是一个重要的里程碑，因为公司推出了一项突破性创新：尖端的高密度金属 PIC 连接器 (MPC) 的可拆卸版本。

这一最新进展为 PIC 连接器引入了可拆卸性，解决了大批量共同包装光学器件生产过程中关键的生产和可靠性难题，从而彻底改变了光通信技术。可拆卸功能允许光纤电缆在包装过程中断开并重新连接到 PIC。 光缆和连接器不再需要承受回流焊接工艺。 它还允许在使用过程中更换电缆。 通过实现 "热插拔 "功能，可降低下一代光交换机的生命周期成本。

金属 PIC 连接器由冲压成型的金属光学板制成，代表了光学互连技术的最高水平。它们具有微型镜片阵列，可以折叠、聚焦或扩展光子设备与单模光纤、偏振保持光纤或多模光纤之间的光束。SENKO 现在拥有从板载光学器件到整个网络基础设施的全系列技术驱动型产品。

这些连接器的核心是受专利保护的金属光学工作台 (MOB)，采用 SENKO 专有的冲压工艺制造。这种创新技术可在金属光学元件中形成精确的微结构，提供了一种经济高效的大批量替代方案。其结果是增强了坚固性和可靠性，在性能和耐用性方面超越了注塑成型元件。

Metallic PIC 连接器设计紧凑，便于组装到带状光纤上，可在狭小空间内实现从多芯片模块到 Tx/Rx 带状电缆的无缝对准，而不会影响尺寸。这种业界领先的坚固光机配合为光连接设定了新标准。

为了确保无缝集成和最佳性能，Senko正在与领先的OSAT、代工厂以及测试和测量公司合作，以确保最大的兼容性。通过这种合作方式，可以可靠、可重复地大批量耦合到光子集成电路 (PIC)，用于共封装光学器件、下一代可插拔收发器和定制传感器。

SENKO 推出的可拆卸 Metallic PIC 连接器预示着光互连技术进入了一个新时代，为各行业带来了前所未有的灵活性、可靠性和性能。随着 SENKO 不断推动创新，光连接的未来将比以往任何时候都更加光明。

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关于SENKO

SENKO 是全球领先的光互连解决方案制造商。公司于 1947 年在日本成立，现已发展成为为数据中心、电信和工业市场提供创新光学解决方案的全球供应商。SENKO 的产品组合包括光学连接器、光纤组件、光分路器和其他光学元件。

凭借对质量和客户满意度的承诺，SENKO 已赢得了值得信赖的光互连解决方案合作伙伴的美誉。全球最大的数据中心和电信供应商都在使用 SENKO 的解决方案，SENKO 因其创新的技术和卓越的客户服务而被公认为行业领导者。

SENKO 的业务遍布全球，包括亚洲、欧洲和北美，并在日本、中国和越南设有制造工厂。公司经验丰富的工程师和技术人员团队可提供满足客户需求的高质量、可靠的解决方案。在 SENKO，我们致力于推动光互连行业的创新，以尖端技术和卓越服务帮助客户实现目标。

迄今为止，SENKO 已部署了超过 9.43 亿个连接器。获得 445 多项专利，还有 150 多项专利正在申请中。