SENKO 宣布推出坚固耐用、技术先进、具有更高密度的金属 PIC 连接器

马萨诸塞州哈德逊 2023 年 10 月 2 日 -SENKO 继续实现其成为全球光互连产品领导者的愿景。今天，该公司在 ECOC 上推出了新的尖端高密度金属 PIC 连接器。金属 PIC 连接器由冲压成型的金属光学板构成。它们包括微镜阵列，用于在光纤和光子设备之间折叠、聚焦或扩展光束。镜面设计可用于单模应用，包括偏振保持光纤 (PMF)。因此，SENKO 现在拥有一系列以技术为导向的产品，这些产品横跨整个网络，从日益密集的光子 IC 海岸线到交换机面板，再到结构化布线。

受专利保护的 MPC 是利用 SENKO 的 CudoForm 部门开发的技术制造的，这是一种专有的冲压工艺，可在金属光学元件中形成精确的微结构。为应对关键的行业挑战，16 纤维/127 微米间距和 20 纤维/127 微米间距金属光学工作台 (MOB) 已成为金属 PIC 连接器的核心组件。冲压提供了一条经济实惠、大批量生产的途径，可替代抛光和金刚石车削，与注塑成型元件相比，冲压提高了坚固性和可靠性。 MPC 还易于组装到带状光纤上。 MPC 结构紧凑，可以在狭小的空间内将多芯片模块的瓦片与 Tx/ Rx 带状电缆对准，而无需进行任何尺寸折衷，从而创造出业界领先的坚固光机配接。

为进一步支持客户，SENKO 与领先的布线公司合作，对其端接和测试程序进行鉴定。这种组合使 SENKO 能够提供可靠的大批量制造。 除了共封装光学器件外，其应用还包括下一代可插拔收发器和定制传感器。

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pr@senko.com

欲了解有关 SENKO 板载互连解决方案 (OBI) 和 CudoForm Technology 的更多信息，请访问网站：
https://www.senko.com/solutions/on-board-optics/

关于SENKO

Senko Advanced Components Inc. 是 SENKO Advance Co., Ltd. 的全资子公司，SENKO Advance Co., Ltd. 总部位于日本四日市。SENKO Advance Co. Ltd.总部位于日本四日市，在全球拥有 16 个分支机构和数十家设计和制造工厂，为全球客户提供本地支持。SENKO 于 90 年代初在美国注册成立，自此被公认为无源光纤互连和光学元件行业的专家之一。迄今为止，SENKO 已部署了 8 亿多个连接器。获得 150 多项专利，还有 300 多项专利正在申请中。

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