SENKO Advance 成立新部门，推动光连接和人工智能领域的创新

[2024 年 11 月 5 日] - 日本 SENKO Advance Co., Ltd 很荣幸地宣布成立一个新部门，专注于推进尖端技术，为快速发展的人工智能和数据中心提供支持。这一新部门标志着 SENKO Advance 在致力于引领光连接及其他领域未来技术发展方面迈出了重要一步。
SENKO 现在由三个部门组成：SENKO 现在由三个部门组成：汽车和工业部 (A&I)、光通信部 (OC) 以及新的技术部。Kazu Takano 将领导技术部门，担任首席业务发展官 (CBDO) 和 CudoForm 事业部总裁。Jim Hasegawa 将作为新总裁领导 OC 事业部。
新成立的技术部门将采用一系列先进的解决方案推动创新，其中包括最近收购的 CudoForm Technology 公司，该公司专门生产用于共封装光学器件/PIC 耦合的微型金属冲压元件。除 CudoForm 外，该部门还将探索和开发其他新兴技术，以满足人工智能、数据中心和集成光子学不断发展的需求，推动行业进步。
日本 SENKO Advance Co., Ltd. 首席执行官 Ryosuke Okura 表达了他对这项新举措的信心，他说："我相信，Kazu 扎实的技术知识，以及他久经考验的领导能力和创新方法，将促成成功的过渡，推动 SENKO 走向未来。
这一战略举措是 SENKO 在这一快速发展的行业中推动未来增长和成功的承诺。随着 SENKO 在人工智能、数据中心等领域的不断创新，新部门的成立标志着 SENKO 向前迈出了一大步。

关于SENKO

SENKO Advanced Components, Inc. 是光纤连接领域的全球领导者，提供尖端解决方案以满足电信行业不断发展的需求。凭借对创新和质量的高度重视，SENKO 不断树立光纤技术的卓越标准。

有关 SENKO Advance 新部门和正在实施的技术计划的更多信息，请访问 www.senko.com.

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