QPICPAC 模块

波导光栅是为光子集成电路的宽带垂直耦合而开发的，旨在提高宽带性能。

在 30 纳米（1530 纳米到 1580 纳米）的带宽范围内，MPC 组件的性能比 90 度光纤阵列提高了约 2 分贝。

新的封装结构简化并降低了 QPIC 技术的封装成本，使芯片设计人员和元件制造商更容易获得这种技术。

MPC 组件通过提高耦合效率和降低宽带损耗来提高性能。

MPC 组件的带宽为 30 纳米，特别是从 1530 纳米到 1580 纳米。

2 dB 的改进表明信号质量和效率大幅提高，这对高性能光子应用至关重要。

PDK（工艺设计工具包）通过提供必要的工具和指南来帮助芯片设计人员简化 QPIC 封装并降低其成本。

这一带宽范围对许多光子应用至关重要，可为电信和量子计算技术提供最佳性能。

SENKO 通过严格测试、持续改进和遵守行业标准来确保质量。

是的，QPIC PAC 可以根据具体要求和应用量身定制，为各行各业提供灵活性和适应性。

高效的光输入/输出对于降低 PIC 的功耗要求和保持量子纠缠至关重要，而量子纠缠对于 PIC 的性能也至关重要。

光纤阵列和光子线键合等传统方法通常会产生损耗，导致光耦合效率低下。

SENKO 提供标准光纤阵列和 CudoForm MPC 组件进行测试，以提高耦合效率。

通过 SENKO 的创新技术提高性能，可为光纤到 PIC 的耦合设定新标准，从而提高 PIC 的整体效率和可靠性。

将 CudoForm 集成到 Lucida PDK 组装封装（如 QPIC PAC 宽带）中，可提高性能并降低成本，从而使量子光子学开发人员更广泛地采用 CudoForm。

通过降低成本、提高性能和简化封装流程，未来芯片的大规模生产将受益于这些进步。