Chinese 
English 
Japanese 
Italian 
Spanish 
Portuguese 
SENKO 的 ELSFP 光连接是专为实现无缝连接而设计的尖端解决方案。 集成在共封装光学器件 (CPO) 应用中，特别是用于外置激光器 源。这种先进的连接器系统由一个模块连接器和一个主机连接器组成。 连接器，可全面满足现代光学设备的各种需求。 架构。连接设计具有自对准功能，可精确地 在一个连接中最多可盲配两个低损耗 MT 卡套，从而提高整体性能 光传输的性能和可靠性，确保易于使用和 无需专业工具即可安装。此外，它还支持 偏振维持光纤，确保稳定一致的光信号质量。
- 高精度盲区可交配
- 一次连接中最多可有 2 个 MT 卡套
- 低损耗性能
- 支持用于互联的 PM 光纤
- 弹簧力可适应更高的纤维支数 插芯对齐
- 多种启动选项
- 符合 OIF-ELSFP-01.0 标准
| 参数 | 单模 |
| APC | |
| 低损耗 | |
| 典型插入损耗（dB） 12 光纤 | 0.25 |
| 最大插入损耗（dB） 12 光纤 | 0.35 |
| 典型回波损耗（dB） | ≥60 |
| 工作温度 (°C) | - 40至+75 |
| 耐用性 | 超过 GR-1435（100 次配接测试） |
CPO (共同封装光学器件）
NPO (近封装光学器件）
ELSFP 代表 外部激光小型可插拔 (ELSFP)，其标准由 OIF 制定。
–降低系统热功率密度
–当激光源发生故障时，可将其热插拔到系统中。
PM 纤维。
一次连接最多可使用 2 个 MT 卡套。
