AirMT MBMC可堆叠连接器
SENKO的AirMT™ MBMC可堆叠连接器采用了一种基于非接触式MT套圈的技术,大大降低了污染物对光学性能的影响。 独特的可堆叠设计能够在最小的空间内支持高数量的光纤。
- 12/24F兼容
- 高密度连接
- 可扩展的堆叠式设计
- 为PCB提供多种安装选择
参数 | 单模 |
APC | |
低损耗 | |
典型插入损耗(dB) | 0.20 |
最大插入损耗(dB) | 0.50 |
典型回波损耗(dB) | ≥55 |
工作温度 (°C) | -40至+75 |
耐用性 | 500个配对 |
注意事项。
1.为多模列出的参数是目标值。
2.AirMT技术是由住友电气工业株式会社授权的。
3.AirMT的商标由Senko Advanced Components, Inc.和Sumitomo Electric Industries, LTD.共同拥有。
数据中心
板载光学元件
AirMT MBMC可堆叠连接器可在低至-40°C和高至75°C的温度下使用。
它有12F和24F两种规格。
它有SM和MM光纤类型。
AirMT MBMC可堆叠的长度刚刚超过27毫米。