在空间有限的高数据速率交换机内管理光纤路由

SENKO 先进的连接器解决方案

MT（机械传动）插芯

MT 卡套是许多高密度光纤解决方案的基础。单个套圈可支持 12、24 或更多光纤。MT 卡环经常部署在需要大量光纤的中板光学模块和光子集成电路 (PIC) 中。它们能在 PIC 和收发器模块之间实现高速数据传输，帮助数据中心管理这些高带宽系统的空间限制。

MPO（多光纤推入式）连接器

MPO 连接器基于 MT 卡套，可提供高密度、多光纤连接，是 100G 和 400G 以太网系统等并行传输应用的理想之选。SENKO 是全球领先的低损耗 MPO 连接器供应商，其产品广泛应用于 QSFP 和 OSFP 收发器，可实现高密度、多光纤连接，是空间和性能要求极高的收发器到交换机接口的理想选择。

SENKO 的 SN 连接器

SENKO 设计的 SN 连接器是一种高密度双工光纤连接器，专为数据中心而优化。它的光纤密度是传统 LC 连接器的两倍，同时保持了卓越的性能，是高带宽、空间受限环境的理想选择。SN 连接器越来越多地用于 400G 和 800G 以太网收发器和中板连接。其紧凑的尺寸和高密度能力使其成为对空间优化要求极高的高速应用的理想选择。

SENKO 的 SN-MT 连接器

SN-MT 连接器结合了 SN 双工格式和多光纤 MT 卡套的优点，提供超高密度连接，特别适合光子集成电路 (PIC) 等需要密集光纤数量的应用。SN-MT 连接器对于光子集成电路 (PIC) 至关重要，因为先进光学应用所需的光纤密度在面板或中板上不断增加。SN-MT 连接器通常用于共同封装的光学器件和其他需要紧凑、高性能连接的应用中。

SENKO 的金属 PIC 连接器 (MPC)

SENKO 的金属 PIC 连接器专为满足光子集成电路 (PIC) 的高性能要求而设计。该连接器可在光纤阵列和 PIC 之间实现超精确对准和稳健连接，是管理日益复杂的集成光子系统的关键组件。MPC 用于基于 PIC 的高速光通信系统，在这种系统中，光纤的精确对准和连接可靠性至关重要。金属机身具有更高的耐用性和耐温性，因此非常适合数据中心和电信系统，这些系统依赖高速 PIC 来处理海量数据流，同时将信号损失降到最低。

此外，PIC 连接器还具有可拆卸功能。该功能允许在包装过程中将光缆断开并重新连接到 PIC。光缆和连接器不再需要承受回流焊过程，也可以在使用过程中更换光缆。由于可拆卸，MPC 还可用作中板连接器，以利用增强的耐用性和温度耐受性特性。

SENKO 的 MBMC MT 连接器

MBMC（中板微型连接器）MT 连接器是 SENKO 的另一种先进解决方案。它专为空间有限但需要高性能的中板连接而设计，具有微型、紧凑的外形，同时充分利用了 MT 套圈的高密度功能。这种连接器非常适合需要从收发器和 PIC 等板级元件直接光纤连接到背板或其他高性能系统的应用。这些连接器提供与中板收发器的直接光纤连接，减少了与外部光纤管理系统相关的空间和功耗。

SENKO 的光学 SN 背板连接器

SENKO 的光纤 SN 背板连接器专为满足数据中心和电信系统中高密度背板连接的需求而设计。该连接器可在背板的紧凑空间内将多根光纤与安装在背板上的 PIC 或收发器与光纤阵列有效连接，同时保持出色的信号完整性。

结论

MT、MPO、SN、SN-MT 等高密度光纤连接器以及 SENKO 的先进解决方案（如金属 PIC 连接器、MBMC MT 连接器和光 SN 背板连接器）正在改变现代数据中心的光纤路由管理方式。这些创新型连接器使数据中心能够尽可能将交换机的占地面积保持在 1RU 的范围内，从而实现高效扩展。使用高密度连接器可以优化空间，方便光纤在面板、中板和芯片之间布线。

随着数据传输速率不断攀升至 400G、800G 甚至更高，SENKO 的连接解决方案将在实现下一代高速、高性能数据中心基础设施方面发挥关键作用。