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A SENKO anuncia Conectores PIC metálicos robustos e ricos em tecnologia com maior densidade de linha de costa

MPC 16

Hudson, MA 2 de outubro de 2023 -A SENKO continua concretizando sua visão de se tornar a líder global em interconexões ópticas. Hoje, a empresa apresenta na ECOC os novos conectores PIC metálicos de alta densidade de última geração. Os conectores PIC metálicos são construídos a partir de bancos ópticos metálicos estampados. Eles incluem matrizes de microespelhos para dobrar, focalizar ou expandir feixes de luz entre fibras ópticas e dispositivos fotônicos. Os projetos de espelho estão disponíveis em aplicações de modo único, incluindo fibras de manutenção de polarização (PMF). Consequentemente, a SENKO agora tem uma família de produtos orientados por tecnologia que abrangem toda a rede, desde a costa cada vez mais densa de ICs fotônicos, até a placa frontal do switch e além do cabeamento estruturado.

Os MPCs protegidos por patente são fabricados usando a tecnologia desenvolvida pela Divisão CudoForm da SENKO, um processo de estampagem proprietário que cria microestruturas precisas em componentes ópticos metálicos. Em resposta aos desafios críticos do setor, os Bancos Ópticos Metálicos (MOB) de passo de 16 fibras / 127 µm e de passo de 20 fibras / 127 µm se tornaram o componente principal dos Conectores PIC Metálicos. A estampagem oferece um caminho para alternativas econômicas e de alto volume ao polimento e ao torneamento de diamante, além de aumentar a robustez e a confiabilidade em relação aos componentes moldados por injeção de plástico. O MPC também é fácil de montar em uma fibra de fita. A compactação do MPC permite o alinhamento das telhas dos módulos de vários chips ao cabo de fita Tx/Rx em espaços apertados, sem nenhuma desvantagem dimensional, criando um acoplamento opto-mecânico robusto líder do setor.

Para dar mais suporte aos clientes, a SENKO fez uma parceria com as principais empresas de cabeamento para qualificar seus procedimentos de terminação e teste. Essa combinação permite que a SENKO forneça uma fabricação confiável de alto volume. Além da Óptica Co-Packaged, as aplicações incluem Transceptores Plugáveis de Próxima Geração e Sensores Personalizados.

Para perguntas da mídia e mais informações, entre em contato:

pr@senko.com

Para obter mais informações sobre as soluções SENKO On Board Interconnect (OBI) e a tecnologia CudoForm, visite o site:
https://www.senko.com/solutions/on-board-optics/

Sobre a SENKO

A Senko Advanced Components Inc. é uma subsidiária integral da SENKO Advance Co., Ltd. com sede em Yokkaichi, Japão. Com 16 localidades em todo o mundo e dezenas de instalações de projeto e fabricação que fornecem suporte local a clientes em todo o mundo. A SENKO foi incorporada nos Estados Unidos no início dos anos 90 e, desde então, tem sido reconhecida como uma das especialistas do setor em interconexões de fibra óptica passiva e componentes ópticos. Até o momento, a SENKO já implantou mais de 800 milhões de conectores. Mais de 150 patentes concedidas, com mais de 300 patentes pendentes.

Para obter mais informações, visite https://www.senko.com/