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Módulo QPICPAC
O módulo de circuito integrado fotônico (PIC) multifibras QPICPAC é uma solução hermética para PICs padrão ou PICs quânticos (QPICs). Esses pacotes (Q)PIC são montados usando Tecnologia Alter O módulo pode ser especificado com conjuntos de cabos monomodo de baixa perda da SENKO que terminam com o conector PIC metálico (MPC) da SENKO. O módulo pode ser especificado com conjuntos de cabos monomodo de baixa perda da SENKO que são terminados com o Conector PIC Metálico (MPC) da SENKO.
Os kits de design (PDKs) estão disponíveis em Fotônica de ondas para planejar a compatibilidade dos QPICs com um MPC.
Recursos
- Hermeticamente selado para alta confiabilidade
- TEC integrado e sensor de temperatura para precisão
controle em ambientes adversos - Desempenho de perda ultrabaixa
- Modelos disponíveis para simplificar a implementação
- Compatível com a maioria dos designs (Q)PIC
- Uso da tecnologia CudoFormTM MPC da SENKO
- LIDAR automotivo
- Telecomunicações
- Espaço
- Tecnologia quântica
- Teste e validação do PIC
O QPIC PAC é um módulo de empacotamento projetado para Circuitos Integrados Fotônicos Quânticos (QPICs), com montagem de fibra para aprimorar o desempenho e agilizar os processos de empacotamento.
A grade de guia de ondas foi desenvolvida para acoplamento vertical de banda larga a circuitos integrados fotônicos, com o objetivo de melhorar o desempenho em uma ampla largura de banda.
Os conjuntos MPC mostraram uma melhoria de desempenho de aproximadamente 2 dB em relação a uma matriz de fibra de 90 graus em uma largura de banda de 30 nm (1530 nm a 1580 nm).
O novo pacote simplifica e reduz o custo de empacotamento das tecnologias QPIC, tornando-as mais acessíveis aos projetistas de chips e fabricantes de componentes.
O conjunto MPC melhora o desempenho ao aprimorar a eficiência do acoplamento e reduzir as perdas em uma ampla largura de banda.
O conjunto MPC cobre uma largura de banda de 30 nm, especificamente de 1530 nm a 1580 nm.
A melhoria de 2 dB indica um aprimoramento substancial na qualidade e na eficiência do sinal, o que é crucial para aplicações fotônicas de alto desempenho.
O PDK (Process Design Kit) ajuda os projetistas de chips, fornecendo ferramentas e diretrizes essenciais para simplificar e reduzir o custo do empacotamento do QPIC.
Essa faixa de largura de banda é essencial para muitas aplicações fotônicas, oferecendo desempenho ideal para tecnologias de telecomunicações e computação quântica.
A SENKO garante a qualidade por meio de testes rigorosos, aprimoramento contínuo e adesão aos padrões do setor.
Sim, o QPIC PAC pode ser adaptado para atender a requisitos e aplicações específicos, oferecendo flexibilidade e adaptabilidade para vários setores.
A entrada/saída eficiente de luz é essencial para reduzir os requisitos de energia e manter o emaranhamento quântico nos PICs, o que é fundamental para seu desempenho.
Os métodos tradicionais, como matrizes de fibra e ligação de fios fotônicos, geralmente apresentam perdas, o que leva a ineficiências no acoplamento de luz.
A SENKO ofereceu matrizes de fibra padrão e conjuntos CudoForm MPC para testes a fim de melhorar a eficiência do acoplamento.
O desempenho aprimorado por meio das inovações da SENKO pode estabelecer novos padrões para o acoplamento entre fibra e PIC, melhorando a eficiência e a confiabilidade gerais dos PICs.
A integração do CudoForm à embalagem de montagem do Lucida PDK, como o QPIC PAC de banda larga, pode levar a uma adoção mais ampla pelos desenvolvedores de fotônica quântica devido ao desempenho aprimorado e aos custos reduzidos.
A futura produção em massa de chips poderia se beneficiar desses avanços por meio de custos reduzidos, desempenho aprimorado e processos de embalagem simplificados.
