Conector PIC Metálico

Visão geral do conector MPC e suas aplicações

O conector metálico para PIC (MPC) é uma interconexão óptica avançada projetada para circuitos integrados fotônicos (PICs) e óptica co-embalada (CPO). Ele serve como uma interface crucial entre os sistemas de comunicação por fibra óptica e os chips fotônicos, garantindo o acoplamento eficiente da luz e a integridade do sinal em computação de alto desempenho, data centers e infraestrutura de telecomunicações.

O MPC permite a integração perfeita de fibras ópticas com PICs, possibilitando a transmissão de sinais ópticos de alta velocidade, baixa perda e baixa latência. Ele é particularmente vantajoso em redes ópticas de última geração, em que o empacotamento fotônico compacto, dimensionável e de alta densidade é essencial para levar a fibra diretamente ao ASICS com consumo de energia reduzido. A construção metálica do MPC garante durabilidade, tornando-o uma solução de longo prazo para o empacotamento fotônico.

 

Componentes principais do conjunto do conector MPC

O conjunto do conector MPC é composto por vários componentes essenciais que contribuem para seu desempenho robusto:

Estrutura combinada KOVAR / INVAR CTE termicamente estável - O invólucro metálico utiliza materiais KOVAR/INVAR, combinando o coeficiente de expansão térmica (CTE) com o substrato do PIC. Isso garante estabilidade dimensional e estrutural sob condições térmicas variáveis para manter o alinhamento entre a fibra e o chip.

Bancada óptica mecânica (MOB) Matriz de ranhuras em alumínio estampado - O MOB tem ranhuras estampadas com precisão usadas para posicionar com exatidão a fibra no MPC. Ele fornece uma superfície de montagem rígida e confiável para manter o alinhamento preciso entre a fibra e a matriz de microespelhos.

Alinhamento de fibras e dosagem de epóxi - A interface de fibra garante o acoplamento eficiente das fibras ópticas ao conector, enquanto o processo de aplicação de epóxi assegura que as fibras sejam fixadas no lugar, garantindo a durabilidade. O epóxi usado tem um CTE correspondente ao da fibra óptica para garantir a aderência constante da fibra ao MOB durante toda a sua operação.

Tampa de vidro para proteção e estabilidade - A tampa de vidro encapsula o conjunto para evitar a contaminação ambiental e proteger os componentes ópticos delicados, mantendo a clareza óptica.

Vantagens do projeto MPC com matriz de microespelhos de forma livre

Um recurso de destaque do conector MPC é sua matriz de microespelhos de forma livreque aprimora a manipulação da luz ao moldar e direcionar a luz com precisão. A matriz de microespelhos fornece orientação precisa da luz para garantir o alinhamento ideal entre a saída da fibra e a entrada do PIC. O espelho asférico foi projetado para ajustar o foco ou a expansão do feixe para corresponder ao tamanho de E/S do chip, melhorando a eficiência do acoplamento. A técnica de microfabricação usada para fabricar o conector MPC cria estruturas submicrônicas que minimizam as aberrações. A versatilidade do MOB com design de matriz de microespelho o torna otimizado para várias aplicações, como fotônica de silício, matrizes de fotodiodos e feixe expandido.

O feixe de luz é moldado de acordo com os requisitos da aplicação para melhorar a eficiência do acoplamento antes de atingir a interface pretendida no ângulo e no ponto focal desejados, garantindo a transferência ideal de energia. Os caminhos ópticos otimizados são essenciais para taxas de dados mais altas e maior eficiência energética.

Conclusão

O conjunto do Conector PIC Metálico (MPC) desempenha um papel fundamental no avanço da Óptica Co-Packaged (CPO) e dos Circuitos Integrados Fotônicos (PICs). Sua inovadora matriz de microespelhos e os recursos de direção precisa da luz fazem dele um divisor de águas no setor de comunicação óptica, impulsionando o futuro da transmissão de dados de alta velocidade e baixa perda.