ブログ記事
高密度
コ・パッケージ光学系への移行における進歩の年表
コ・パッケージド・オプティクス(CPO)への旅は、低速アプリケーション用のプラガブル光トランシーバーの普及から始まった。CPOへの旅は、低速アプリケーション向けのプラガブル光トランシーバーの普及から始まった。
高密度
ファイバー接続の進化:プラガブル・オプティクスからコ・パッケージド・オプティクス(CPO)へ
データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング環境がネットワーク速度の限界を押し広げるにつれ、従来のプラガブル・トランシーバーは物理的な限界に達しつつある。
高密度
コ・パッケージド・オプティクス(CPO)の台頭:高速コネクティビティに革命を起こす
人工知能(AI)、高性能コンピューティング(HPC)、機械学習(ML)、そしてハイパースケールデータセンターの爆発的な成長は、データセンターをさらに発展させている。
トランシーバー
センコー、次世代トランシーバー向けトータル統合ソリューション
ネットワークの需要が増大し続ける中、1.6Tbpsやそれ以上をサポートできる次世代トランシーバーの開発が不可欠となっている。
ブログ記事
進化する光トランシーバーと、その可能性を最大限に引き出すSENKOの役割
光トランシーバーは、長年にわたって大きな進歩を遂げ、より高い帯域幅、より低いレイテンシー、より高い信頼性、より高い信頼性といった、増え続ける需要に応えるように進化してきた。
高密度
SNとSN-MT:超高密度、フロントアクセス、ファイバー管理への道を開く
最新のデータセンターでは、すべてのノードが他のすべてのノードと相互接続されているスパイン&リーフトポロジーを採用している。
ブログ記事
QSFP-DDまたはOSFP光トランシーバーのLCデュプレックスコネクターに対するCSコネクターの利点
データセンターが成長し続け、より高い帯域幅が要求される中、光コネクターの選択は...
高密度
データセンターにおけるリーフ&スパイン・アーキテクチャの理解
データセンターは、アプリケーションをホストし、データを保存し、ネットワークをサポートするために必要なインフラを提供する、現代のコンピューティングのバックボーンである。