センコー、次世代トランシーバー向けトータル統合ソリューション

ネットワークの需要が拡大し続ける中、1.6Tbps 以上に対応できる次世代トランシーバーの開発が不可欠となっている。これらのトランシーバは、高速ネットワークインフラの進化するニーズに対応するため、高ファイバ密度、低損失接続性、効率的なデータ伝送を必要とします。センコーアドバンストコンポーネンツは、ファイバー密度を高め、効率を向上させ、トランシーバー内にシームレスな統合を可能にする高性能接続ソリューションを提供し、完全に統合されたソリューションを提供します。

 

1.6Tbpsとその先の需要への対応

1.6Tbps以降に必要とされる膨大なデータ伝送レートをサポートするためには、トランシーバーは高ファイバー密度と最適なシグナルインテグリティを備えた設計でなければなりません。業界は、低挿入損失と高性能を確保しながらポート効率を最大化するため、コンパクトで高密度な接続ソリューションへとシフトしています。SENKOの革新的なコネクティビティソリューションは、トランシーバー内の統合を合理化する先進のコネクターアセンブリを提供することで、このような課題に対応します。

 

高密度接続用MPOコネクターアセンブリ

SENKOのMPO(Multi-Fiber Push On)コネクターアセンブリは、トランシーバーに不可欠なインターフェースとして機能し、堅牢で高密度な接続ソリューションを提供します。MPO EZ-Wayコネクターは、薄型設計が特徴で、従来のMPOコネクターに比べ、トランシーバー・インターフェース上のMPOコネクター数を2倍に増やすことができます。このコネクター密度の向上により、ファイバー管理が強化され、コンパクトなトランシーバー設計でより高い帯域幅のサポートが可能になります。

さらに、MT-MPOアダプターは重要な橋渡し部品として機能し、MTフェルールをMPOコネクターにシームレスに接続する。MT-MPOアダプターにはロック機能があり、MTフェルールをアダプターに固定します。これにより、BTW（Behind-the-Wall）MPOコネクターが不要となり、必要スペースが削減されます。

超高ファイバー密度用SN-MTコネクター

SN-MTコネクターはファイバー密度をさらに革新し、QSFP-DDまたはOSFPトランシーバー内に最大4個のSN-MTコネクターを収めることができます。このコンパクトな設計により、トランシーバーのスケーラビリティが大幅に向上し、同じフットプリント内でデータスループットの向上が可能になります。

トランシーバー内部の接続性を最適化するため、SN-MT Miniコネクターはトランシーバー内で理想的なインターフェースとして機能し、性能を損なうことなくコンパクトさを維持します。さらに、SENKOのマイクロフェルールコネクター（MFC）は、SN-MTコネクターと光チップにつながるファイバーアセンブリとの間のダイレクトインターフェースを提供します。これにより、ファイバー経路のスリム化を図るとともに、ファイバーの正確なアライメントと信号ロスの最小化を実現しています。

ダイレクトチップカップリング用メタリックPICコネクタ（MPC）

トランシーバ技術の進歩に伴い、光チップへの効率的な光結合の必要性が重要になっています。SENKOのMetallic PIC Connector (MPC)は、光を直接チップにカップリングし、挿入損失を最小限に抑えた高性能なデータ伝送を可能にします。MPCは、正確なアライメントと最適な光伝送を保証し、次世代トランシーバアーキテクチャーのキーコンポーネントとなります。

MPCはプレス加工された金属製の光学ベンチから構成されている。光ファイバーやフォトニックデバイスの間で光ビームを折り曲げたり集束させたりするためのマイクロミラーアレイが含まれています。ミラーの設計はマルチモードとシングルモードのアプリケーションに対応しています。垂直カップリングファイバーアレイに比べ、コネクターの高さを0.6mmと大幅に低くすることができます。

結論

SENKOのトータルインテグレートソリューションは、次世代トランシーバーの開発を推進する最先端のコネクティビティイノベーションを提供します。SENKOは、MPO EZ-Way、SN-MT、MPCなどの高密度コネクタを活用することで、トランシーバーの広帯域化、ファイバー管理の改善、効率的な信号伝送を実現しています。ネットワークの高速化が進む中、SENKOは、進化する業界のニーズに合わせた高性能なコネクティビティ・ソリューションを提供する最前線に立ち続けます。