Japanese 
English 
Chinese 
Italian 
Spanish 
Portuguese 
センコー、受賞歴のあるメタリックPICコネクタ（MPC）の着脱式バージョンを発売
この最新の進歩は、PICコネクターに着脱性を導入することで光通信に革命をもたらし、大量の共包装光学部品の製造における生産性と信頼性の重要な課題に対処します。着脱機能により、光ファイバーケーブルはパッケージング工程でPICとの接続を解除し、再接続することができます。 光ファイバーケーブルやコネクターがはんだリフロー工程に耐える必要がなくなります。 また、サービス中にケーブルを交換することもできる。 これは、「ホットスワップ」機能を可能にすることで、次世代光スイッチのライフサイクルコストを低減します。
メタリックPICコネクタは、プレス加工された金属製光ベンチから作られ、光相互接続技術の最高峰を代表する。フォトニックデバイスとシングルモードファイバ、偏波保持ファイバ、マルチモードファイバの間を通過する光ビームを折り曲げたり、集束させたり、拡大させたりすることができるマイクロミラーのアレイを備えています。SENKOは現在、オンボードオプティクスからネットワークインフラ全体に至るまで、技術を駆使した総合的な製品群を誇っています。
これらのコネクタの心臓部には、センコー独自のスタンピングプロセスを用いて製造された、特許取得済みのメタリックオプティカルベンチ（MOB）があります。この革新的な技術により、金属製光学部品に精密な微細構造が形成され、コスト効率に優れた大量生産が可能になります。その結果、堅牢性と信頼性が向上し、プラスチック射出成形部品をしのぐ性能と耐久性を実現しています。
メタリックPICコネクターのコンパクトなデザインは、リボン・ファイバーへの容易なアセンブリーを可能にし、限られたスペースでも寸法に妥協することなく、マルチチップモジュールのタイルからTx/Rxリボンケーブルまでのシームレスなアライメントを可能にします。この業界をリードする堅牢なオプトメカニカル嵌合は、光接続の新たな基準を打ち立てます。
シームレスな統合と最適な性能を保証するため、センコーはOSAT、ファウンドリ、テスト・計測の大手企業と協力し、最大限の互換性を確保しています。この協力的なアプローチにより、コ・パッケージド・オプティクス、次世代プラガブル・トランシーバー、カスタム・センサー用のフォトニクス集積回路（PIC）への信頼性と再現性の高い量産結合が可能になります。
SENKOの着脱式メタリックPICコネクタは、光相互接続技術の新時代の到来を告げるものであり、これまでにない柔軟性、信頼性、性能を産業界にもたらします。SENKOがイノベーションの限界に挑戦し続けることで、光コネクティビティの未来はかつてないほど明るいものとなるでしょう。
メディア関係者のお問い合わせはこちらまで：
pr@senko.com
SENKO On Board Interconnectソリューション(OBI)とCudoForm Technologyの詳細については、以下をご覧ください。
https://www.senko.com/solutions/on-board-optics/
センコーアドバンスについて ～会社概要～
センコーは、光インターコネクト・ソリューションの世界的なリーディング・メーカーである。1947年に日本で創業して以来、データセンター、テレコム、産業市場向けに革新的な光ソリューションを提供するグローバルプロバイダーとして成長を続けています。センコーは、光コネクタ、光ファイバアッセンブリ、光スプリッタ、その他の光学部品などの製品ポートフォリオを有しています。
品質と顧客満足をモットーに、SENKOは光インターコネクトソリューションの信頼できるパートナーとして高い評価を得ています。SENKOのソリューションは、世界最大級のデータセンターや電気通信プロバイダーに採用されており、その革新的な技術と卓越したカスタマーサービスは、業界のリーダーとして高く評価されています。
センコーは、アジア、ヨーロッパ、北米に拠点を持ち、日本、中国、ベトナムに製造拠点を持つグローバル企業です。経験豊富なエンジニアと技術者のチームが、お客様のニーズに応える高品質で信頼性の高いソリューションを提供しています。センコーは、光インターコネクト業界のイノベーションを推進し、最先端技術と卓越したサービスで、お客様の目標達成に貢献します。
現在までに9億4,300万個以上のコネクタを納入。445件以上の特許を取得、150件以上の特許を出願中。
