パッチパネルの高密度化の最大化

VSFF接続ソリューションのメリット

1. 密度の向上： SENKOのVSFFコネクターは、性能を犠牲にすることなく、高密度実装を実現するために設計されています。VSFFコネクターは、同じパッチパネル内でより多くのポートを可能にすることで、オペレータは、パネル全体のサイズとインフラの設置面積を縮小しながら、スペースを最大限に活用することができます。これは、ブラウンフィールドの通信交換や都市部のデータセンターなど、スペースに制約のある場所では極めて重要です。グリーンフィールドとは異なり、物理的な拡張はほぼ不可能です。既存のスペースでファイバー接続数を増やすことが唯一の選択肢です。
2. パフォーマンスと信頼性の向上： VSFFコネクタの小型化は、品質を犠牲にすることを意味しません。SENKOのVSFFソリューションは、高いパフォーマンスを維持し、損失を最小限に抑えて効率的な信号伝送を実現します。これは、5Gネットワーク、クラウドサービス、高速データセンターなど、高いデータ転送速度が要求されるアプリケーションで特に有効です。また、SENKOのソリューションは、抜き差しが容易な設計になっているため、メンテナンスが容易で、接続に問題が発生する可能性も低くなります。
3. コスト効率： SENKOのVSFFコネクタは、必要な物理的スペースを削減することで、ラックや冷却システムなどの追加インフラの必要性を減らし、大幅なコスト削減を実現します。さらに、レイアウトの合理化によりエアフローが改善されるため、冷却コストが削減され、長期的なエネルギーコストの削減にも貢献します。これにより、ポートあたりの総所有コスト（TCO）を最小限に抑えることができます。
4. ネットワークインフラの将来性 今日、VSFFソリューションを採用することで、データセンターとネットワーク施設は明日の需要に備えることができます。より高密度で強力なネットワークへのニーズが高まる中、VSFFテクノロジーを使用することで、ネットワーク管理者は効率的かつ手頃な価格で運用規模を拡大することができます。

 

CS®およびSN®コネクター：より詳しく見る

SENKOのCS®コネクタとSN®コネクタは、VSFF接続の未来を象徴するコネクタです。どちらも、高密度化を促進し、ネットワーク効率を向上させる独自の特長を備えています：

• CS®コネクタ CS®コネクターは、LCコネクターから徐々にネットワークを高密度化し、2倍の密度を提供します。OSFPおよびQSFP-DDトランシーバーを使用する400G次世代データセンター向けに最適化されています。CSコネクター2個付きの200Gモジュールから、LC二重コネクター付きの2個の100Gモジュールへの容易なブレークアウトが可能です。
• SN®コネクター： これらのコネクターは、同じパネルスペースでLCコネクターの3倍の密度を実現するよう設計されている。400Gおよび800Gアプリケーションのデータセンターで広く採用されています。SN®コネクターは、取り付けと取り外しが簡単なプッシュプルタブを備えているため、メンテナンスにかかる時間と潜在的な混乱を軽減します。

結論よりスマートな高密度ネットワークへの道

SENKOのVSFFコネクティビティ・ソリューションは、SN®コネクターやCS®コネクターなど、ネットワークの高密度化において画期的な製品です。パッチパネルの効率を最大化し、物理的な設置面積を最小化することで、データセンターや通信施設のシームレスかつコスト効率の高い拡張を可能にします。データ伝送とストレージの需要が急速に高まる中、SENKOのVSFFコネクティビティのようなソリューションを採用することは、現在と将来のニーズに合致した戦略的投資であり、ネットワークインフラの容量と性能を向上させます。

データセンターが限られたスペースで拡大するネットワークを管理しようと努力する中、SENKOのVSFFソリューションは、このような要求に正面から応える方法を提供し、企業の競争力を維持し、将来に備えることを可能にします。