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Accoppiamento di superficie e di bordo: Versatilità del connettore MPC
L'integrazione fotonica richiede metodi precisi di accoppiamento della luce per ottimizzare l'efficienza nelle applicazioni dei circuiti integrati fotonici (PIC). Due tecniche di accoppiamento primarie,...
Applicazioni principali dell'MPC: Abilitazione della connettività ottica di prossima generazione
Il Metallic PIC Connector (MPC) è un componente essenziale delle interconnessioni ottiche e fotoniche di prossima generazione, che facilita la trasmissione di dati ad alta densità e ad alta velocità...
Ingombro miniaturizzato MPC: Connettività ottica ad alta densità in un design compatto
Le reti ottiche richiedono una maggiore densità e scalabilità modulare, il Metallic PIC Connector (MPC) offre un ingombro ultracompatto specificamente progettato...
Connettore PIC metallico
Il Metallic PIC Connector (MPC) è un'interconnessione ottica avanzata progettata per i circuiti integrati fotonici (PIC) e le ottiche in co-packaging (CPO).
Tecnologia di stampaggio del metallo ad alta precisione nel connettore MPC di SENKO
Nel campo della connettività ottica avanzata, l'MPC (Metallic Precision Connector) di SENKO si distingue come soluzione all'avanguardia che sfrutta...
Efficienza energetica nell'ottica in co-packaging
Mentre la velocità di trasmissione dei dati continua a superare gli 800G e a raggiungere velocità multi-terabit, l'efficienza energetica sta diventando una preoccupazione...
Cronologia dei progressi nella transizione verso l'ottica co-imballata
Il cammino verso l'ottica co-packaged (CPO) è iniziato con l'adozione diffusa di ricetrasmettitori ottici collegabili per applicazioni a bassa velocità. Nel...
L'evoluzione della connettività in fibra: Dall'ottica pluggable all'ottica co-packaged (CPO)
Mentre i data center e gli ambienti di elaborazione ad alte prestazioni spingono i limiti delle velocità di rete, i ricetrasmettitori plugable tradizionali stanno raggiungendo...
L'ascesa dell'ottica co-packaged (CPO): Rivoluzionare la connettività ad alta velocità
La crescita esplosiva dell'Intelligenza Artificiale (AI), del calcolo ad alte prestazioni (HPC), del Machine Learning (ML) e dei Data Center Hyperscale sta spingendo...
Le soluzioni tecniche di SENKO per supportare i progressi dell'ottica di bordo
La rapida evoluzione delle applicazioni ad alta intensità di dati, come l'intelligenza artificiale, il cloud computing e le reti ad alta velocità, ha reso necessario un progresso...