Italian 
English 
Japanese 
Chinese 
Spanish 
Portuguese 
Modulo QPICPAC
Il modulo QPICPAC per circuiti integrati fotonici (PIC) multifibra è una soluzione ermetica sia per i PIC standard che per i PIC quantistici (QPIC). Questi pacchetti di (Q)PIC sono assemblati utilizzando Tecnologia Alter UK per ridurre le dimensioni e massimizzare la stabilità e l'affidabilità. Il modulo può essere specificato con gruppi di cavi monomodali a bassa perdita SENKO, terminati con il connettore PIC metallico (MPC) SENKO.
I kit di progettazione (PDK) sono disponibili presso Fotonica ad onde per pianificare la compatibilità dei QPIC con un MPC.
Caratteristiche
- Sigillato ermeticamente per un'elevata affidabilità
- TEC e sensore di temperatura integrati per la precisione
controllo in ambienti difficili - Prestazioni a bassissima perdita
- Modelli disponibili per semplificare la distribuzione
- Compatibile con la maggior parte dei progetti (Q)PIC
- Utilizzo della tecnologia CudoFormTM MPC di SENKO
- LIDAR per autoveicoli
- Telecomunicazioni
- Spazio
- Tecnologia quantistica
- Test e validazione del PIC
Il QPIC PAC è un modulo di confezionamento progettato per i circuiti integrati fotonici quantistici (QPIC), con assemblaggio in fibra per migliorare le prestazioni e semplificare i processi di confezionamento.
Il reticolo a guida d'onda è stato sviluppato per l'accoppiamento verticale a banda larga con i circuiti integrati fotonici, con l'obiettivo di migliorare le prestazioni su un'ampia larghezza di banda.
I gruppi MPC hanno mostrato un miglioramento delle prestazioni di circa 2 dB rispetto a un array di fibre a 90 gradi su una larghezza di banda di 30 nm (da 1530 nm a 1580 nm).
I nuovi package semplificano e riducono i costi di confezionamento delle tecnologie QPIC, rendendole più accessibili ai progettisti di chip e ai produttori di componenti.
Il gruppo MPC migliora le prestazioni migliorando l'efficienza di accoppiamento e riducendo le perdite su un'ampia larghezza di banda.
Il gruppo MPC copre una larghezza di banda di 30 nm, in particolare da 1530 nm a 1580 nm.
Il miglioramento di 2 dB indica un sostanziale miglioramento della qualità e dell'efficienza del segnale, fondamentale per le applicazioni fotoniche ad alte prestazioni.
Il PDK (Process Design Kit) aiuta i progettisti di chip fornendo strumenti e linee guida essenziali per semplificare e ridurre i costi del packaging QPIC.
Questo intervallo di larghezza di banda è fondamentale per molte applicazioni fotoniche e offre prestazioni ottimali per le telecomunicazioni e le tecnologie di calcolo quantistico.
SENKO garantisce la qualità attraverso test rigorosi, miglioramenti continui e il rispetto degli standard industriali.
Sì, il PAC QPIC può essere personalizzato per soddisfare requisiti e applicazioni specifiche, offrendo flessibilità e adattabilità a vari settori.
L'efficienza dell'ingresso/uscita della luce è essenziale per ridurre i requisiti di potenza e mantenere l'entanglement quantistico nei PIC, che è fondamentale per le loro prestazioni.
I metodi tradizionali, come gli array di fibre e il wire bonding fotonico, sono spesso soggetti a perdite, con conseguenti inefficienze nell'accoppiamento della luce.
SENKO ha offerto array di fibre standard e gruppi MPC CudoForm da testare per migliorare l'efficienza di accoppiamento.
Le prestazioni migliorate grazie alle innovazioni di SENKO potrebbero stabilire nuovi standard per l'accoppiamento fibra-PIC, migliorando l'efficienza complessiva e l'affidabilità dei PIC.
L'integrazione di CudoForm nel packaging di assemblaggio Lucida PDK, come il QPIC PAC a banda larga, può portare a un'adozione più diffusa da parte degli sviluppatori di fotonica quantistica, grazie a prestazioni migliori e costi ridotti.
La futura produzione di massa di chip potrebbe beneficiare di questi progressi grazie alla riduzione dei costi, al miglioramento delle prestazioni e alla semplificazione dei processi di confezionamento.
