Ingombro miniaturizzato MPC: Connettività ottica ad alta densità in un design compatto

Introduzione

Poiché le reti ottiche richiedono una maggiore densità e scalabilità modulare, il Metallic PIC Connector (MPC) offre un ingombro ultracompatto, progettato specificamente per l'integrazione di ottiche in co-packaged (CPO) e fotoniche. Caratterizzato da un'altezza ridotta e da un passo della fibra ottimizzato, l'MPC migliora la densità della linea di costa, garantendo al contempo la scalabilità in varie configurazioni di canale.

 

Dimensioni ultracompatte per applicazioni ad alta densità

Il connettore MPC è stato progettato per ottenere un ingombro minimo e massimizzare l'efficienza. Il suo design incorpora altezze di profilo ridotte per adattarsi a diverse configurazioni di canale.

Per la configurazione a 8 canali, l'altezza è ridotta a 0,8 mm. Quando si sale di livello, le configurazioni a 16 e 20 canali mantengono un'altezza ridotta di 1,1 mm, assicurando che l'MPC rimanga compatto indipendentemente dall'aumento della capacità.

Oltre alle altezze ridotte, la configurazione a 8 canali ha una larghezza di 3,2 mm, ideale per le configurazioni che richiedono un equilibrio tra densità e spazio. La configurazione a 16 canali si espande leggermente fino a una larghezza di 4,4 mm, fornendo più canali senza aumentare significativamente l'ingombro, mentre la configurazione a 20 canali ha una larghezza di 5,0 mm.

Passo della fibra ottimizzato per un allineamento di precisione

Il connettore MPC assicura un allineamento ottico preciso grazie al passo della fibra meticolosamente progettato, in grado di soddisfare diverse configurazioni di canale. Per la configurazione a 8 canali, il connettore impiega un passo di fibra di 250 micron. Per le configurazioni a 16 e 20 canali, il connettore MPC utilizza un passo di 127 micron. Questa spaziatura più stretta è utile per ospitare più canali in uno spazio limitato, massimizzando così le prestazioni ottiche e mantenendo un ingombro ridotto.

 

Opzioni di densità della linea di riva e scalabilità modulare

Progettato per interconnessioni ottiche scalabili ad alta densità, il connettore MPC è una soluzione versatile che supporta una serie di funzionalità avanzate. Uno dei vantaggi principali del connettore MPC è la sua capacità di raggiungere un'elevata densità di costa. Il suo ingombro ridotto consente di sfruttare al massimo la piastra dello switch, assicurando la realizzazione di un maggior numero di connessioni in uno spazio limitato.

Inoltre, il connettore MPC eccelle in scalabilità modulare, una caratteristica fondamentale per adattarsi a varie architetture fotoniche e ricetrasmittenti. Questa modularità significa che il connettore può essere facilmente integrato in diversi sistemi, garantendo flessibilità e adattabilità all'evolversi delle esigenze della rete.

Un altro aspetto significativo del connettore MPC è il suo design a prova di futuro. Con il continuo progresso delle reti ottiche e l'emergere di nuove tecnologie, il connettore MPC è stato progettato per consentire una perfetta integrazione nelle reti ottiche di prossima generazione. Questo approccio lungimirante garantisce che il connettore rimanga attuale ed efficace, fornendo una soluzione affidabile ed efficiente per gli anni a venire.

 

Perché il connettore MPC si distingue

Il connettore MPC è rinomato per il suo ingombro miniaturizzato, leader del settore, che lo rende una soluzione ideale per le applicazioni con limiti di spazio. Mantenendo altezze e larghezze ridotte in varie configurazioni di canale, il connettore MPC garantisce che anche i sistemi più densi possano beneficiare delle sue capacità di interconnessione superiori.

Il passo preciso della fibra è fondamentale per garantire un accoppiamento ottico a bassa perdita con fibre di diverse dimensioni. Grazie a questo preciso allineamento, i segnali ottici vengono trasmessi con la minima interferenza e la massima efficienza. Il connettore MPC è adattabile a configurazioni di canali multipli per l'evoluzione del Co-Packaged Optics (CPO), delle applicazioni dei circuiti integrati fotonici (PIC) e delle interconnessioni fotoniche di prossima generazione.