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Módulo QPICPAC
El módulo de circuito integrado fotónico (PIC) multifibra QPICPAC es una solución hermética tanto para PIC estándar como para PIC cuánticos (QPIC). Estos paquetes (Q)PIC se ensamblan utilizando Tecnología Alter UK para reducir el tamaño y maximizar la estabilidad y fiabilidad. El módulo puede especificarse con conjuntos de cables monomodo SENKO de baja pérdida terminados con el conector PIC metálico (MPC) de SENKO.
Los kits de diseño (PDK) están disponibles en Fotónica de ondas para planificar la compatibilidad de los QPIC con un MPC.
Características
- Sellado herméticamente para una mayor fiabilidad
- TEC y sensor de temperatura integrados para mayor precisión
control en entornos difíciles - Rendimiento con pérdidas ultrabajas
- Plantillas disponibles para simplificar la implantación
- Compatible con la mayoría de diseños (Q)PIC
- Uso de la tecnología CudoFormTM MPC de SENKO
- LIDAR para automóviles
- Telecomunicaciones
- Espacio
- Tecnología cuántica
- Prueba y validación del PIC
El QPIC PAC es un módulo de empaquetado diseñado para circuitos integrados fotónicos cuánticos (QPIC) que incorpora un ensamblaje de fibra para mejorar el rendimiento y agilizar los procesos de empaquetado.
La rejilla de guía de ondas se ha desarrollado para el acoplamiento vertical de banda ancha a Circuitos Fotónicos Integrados, con el objetivo de mejorar el rendimiento en un amplio ancho de banda.
Los conjuntos MPC han mostrado una mejora de rendimiento de aproximadamente 2 dB con respecto a un conjunto de fibras de 90 grados en un ancho de banda de 30 nm (1530 nm a 1580 nm).
Los nuevos envases simplifican y reducen el coste del envasado de las tecnologías QPIC, haciéndolas más accesibles a los diseñadores de chips y fabricantes de componentes.
El conjunto MPC mejora el rendimiento al aumentar la eficacia de acoplamiento y reducir las pérdidas en un amplio ancho de banda.
El conjunto MPC cubre un ancho de banda de 30 nm, concretamente de 1530 nm a 1580 nm.
La mejora de 2 dB indica una mejora sustancial de la calidad y la eficiencia de la señal, algo crucial para las aplicaciones fotónicas de alto rendimiento.
El PDK (Process Design Kit) ayuda a los diseñadores de chips proporcionándoles herramientas y directrices esenciales para simplificar y reducir el coste del empaquetado QPIC.
Este rango de ancho de banda es crítico para muchas aplicaciones fotónicas y ofrece un rendimiento óptimo para las telecomunicaciones y las tecnologías de computación cuántica.
SENKO garantiza la calidad mediante pruebas rigurosas, la mejora continua y el cumplimiento de las normas del sector.
Sí, el PAC QPIC puede adaptarse para satisfacer requisitos y aplicaciones específicos, ofreciendo flexibilidad y adaptabilidad para diversas industrias.
Una entrada/salida de luz eficiente es esencial para reducir los requisitos de energía y mantener el entrelazamiento cuántico en los PIC, lo que es crítico para su rendimiento.
Los métodos tradicionales, como los conjuntos de fibras y la unión de hilos fotónicos, suelen tener pérdidas, lo que provoca ineficiencias en el acoplamiento de la luz.
SENKO ofreció conjuntos de fibras estándar y montajes CudoForm MPC para realizar pruebas con el fin de mejorar la eficacia del acoplamiento.
La mejora del rendimiento a través de las innovaciones de SENKO podría establecer nuevos estándares para el acoplamiento de fibra a PIC, mejorando la eficiencia y fiabilidad general de los PIC.
La integración de CudoForm en el paquete de ensamblaje Lucida PDK, como QPIC PAC wideband, puede conducir a una adopción más generalizada por parte de los desarrolladores de fotónica cuántica gracias a la mejora del rendimiento y la reducción de costes.
La futura producción masiva de chips podría beneficiarse de estos avances gracias a la reducción de costes, la mejora del rendimiento y la racionalización de los procesos de envasado.
