Conector PIC metálico

Visión general del conector MPC y sus aplicaciones

El conector metálico PIC (MPC) es una interconexión óptica avanzada diseñada para circuitos fotónicos integrados (PIC) y óptica empaquetada conjuntamente (CPO). Sirve como interfaz crucial entre los sistemas de comunicación de fibra óptica y los chips fotónicos, garantizando un acoplamiento de luz eficiente y la integridad de la señal en la informática de alto rendimiento, los centros de datos y la infraestructura de telecomunicaciones.

El MPC permite una integración perfecta de las fibras ópticas con los PIC, lo que posibilita una transmisión de señales ópticas de alta velocidad, bajas pérdidas y baja latencia. Resulta especialmente beneficioso en las redes ópticas de próxima generación, en las que es esencial un embalaje fotónico compacto, escalable y de alta densidad para llevar la fibra directamente a los PIC con un consumo reducido. La construcción metálica del MPC garantiza su durabilidad, lo que lo convierte en una solución a largo plazo para el embalaje fotónico.

 

Componentes clave del conjunto de conectores MPC

El conjunto del conector MPC consta de varios componentes críticos que contribuyen a su sólido rendimiento:

Marco térmicamente estable KOVAR / INVAR CTE Matched Frame - La carcasa metálica utiliza materiales KOVAR/INVAR, adaptando el coeficiente de expansión térmica (CTE) al sustrato PIC. Esto garantiza la estabilidad dimensional y estructural en condiciones térmicas variables para mantener la alineación entre la fibra y el chip.

Banco óptico mecánico (MOB) Conjunto de ranuras de aluminio estampado - El MOB tiene ranuras estampadas con precisión que se utilizan para colocar con exactitud la fibra en el MPC. Proporciona una superficie de montaje rígida y fiable para mantener una alineación precisa entre la fibra y el conjunto de microespejos.

Alineación de fibras y dispensación de epoxi - La interfaz de fibra garantiza un acoplamiento eficaz de las fibras ópticas al conector, mientras que el proceso de dispensación de epoxi asegura la fijación de las fibras en su lugar y garantiza su durabilidad. El epoxi utilizado tiene un CET coincidente con la fibra óptica para garantizar la adherencia constante de la fibra al MOB durante todo su funcionamiento.

Cubierta de cristal para mayor protección y estabilidad - La cubierta de cristal encapsula el conjunto para evitar la contaminación ambiental y proteger los delicados componentes ópticos, manteniendo al mismo tiempo la claridad óptica.

Ventajas del diseño MPC con matriz de microespejos de forma libre

Una característica destacada del conector MPC es su matriz de microespejos de forma libreque mejora la manipulación de la luz moldeándola y dirigiéndola con precisión. La matriz de microespejos proporciona un guiado preciso de la luz para garantizar una alineación óptima entre la salida de fibra y la entrada del PIC. El espejo asférico está diseñado para ajustar el enfoque o la expansión del haz al tamaño de E/S del chip, lo que mejora la eficacia del acoplamiento. La técnica de microfabricación utilizada para fabricar el conector MPC crea estructuras submicrónicas que minimizan las aberraciones. La versatilidad del MOB con diseño de matriz de microespejos hace que esté optimizado para diversas aplicaciones, como la fotónica de silicio, las matrices de fotodiodos y el haz expandido.

El haz de luz se adapta a los requisitos de la aplicación para mejorar la eficacia del acoplamiento antes de alcanzar la interfaz deseada en el ángulo y el punto focal deseados, lo que garantiza una transferencia de energía óptima. Las vías ópticas optimizadas son cruciales para lograr mayores velocidades de transmisión de datos y una mayor eficiencia energética.

Conclusión

El Conector Metálico PIC (MPC) desempeña un papel fundamental en el avance de la Óptica Empaquetada Conjuntamente (CPO) y los Circuitos Fotónicos Integrados (PIC). Su innovadora matriz de microespejos y su capacidad para dirigir la luz con precisión lo convierten en un elemento de cambio en la industria de las comunicaciones ópticas, impulsando el futuro de la transmisión de datos a alta velocidad y con bajas pérdidas.